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Leica EM TIC 3X (Ion Beam Milling System)
SEM이나 반사 현미경 관찰을 위한 재료의 시료 표면 전처리를 할 때, 분석될 층이나 표면이 정밀하게 기계적으로 연마될 때까지 일반적으로 여러 과정을 거칩니다. 고체 상태 기법(Solid state technology)들에 대한 Leica Microsystems의 작업 흐름에 대한 해결책이 고품질 시료 전처리를 요구하는데 필요한 여러 단계들을 다룹니다.

Leica EM TXP는 하나의 장비에서 모든 사전 전처리 단계를 결합시키는 반면, Leica EM TIC 3X는 거의 모든 재료에 대한 마지막, 고품질 표면 처리를 수행합니다. Leica EM VCT 도킹 구성과 연결이, 시료를 최적의 상태에서 (Cryo) SEM으로 옮길 수 있게 합니다

제품설명


1: Cross section of SiC abrasive paper l 

2: Cross section of veneer l 

3: Coaxial polymer fiber (water soluble) prepared at -120°C l 

4: Oil shale (nano pores), revealed with the EM TIC 3X (rotary stage) total sample size Ø 25 mm 


 

 

이온 밀링으로 재현 가능한 결과


삼중 이온 빔 밀링 시스템, EM TIC 3X는 주사 전자 현미경 (SEM; Scanning Electron Microscopy), 미세 구조 분석 (EDS, WDS, Auger, EBSD) 및 AFM 조사를 위한 단면 및 평면 표면을 생성할 수 있습니다. 

EM TIC 3X를 사용하면 실온 또는 저온에서 거의 모든 재료의 고품질 표면을 얻을 수 있으며, 샘플의 내부 구조를 가능한 한 기본 상태에 가깝게 나타냅니다. 


한 번도 경험해본 적 없는 편리함을 제공합니다.




 

효율성

이온 빔 밀러(ion beam miller)의 효율과 관련하여 실제로 중요한 것은 많은 양을 처리하면서 우수한 품질의 결과를 얻는 것입니다. 이전 버전보다 밀링 속도를 단순히 2배로 높이는것에 그치지 않고, 독창적인 삼중 이온 빔 시스템으로 가공 품질을 최적화하고 작업 시간을 단축합니다.


최대 3개의 샘플을 한 세션에서 처리할 수 있으며, 단면 처리(cross sectioning) 및 연마(polishing)는 하나의 스테이지로 수행할 수 있습니다. 

워크 플로우 솔루션들로 시료를 후속 준비 장비나 분석 시스템으로 안전하고 효율적으로 옮길 수 있습니다. 





유연한 시스템 – 언제든지 필요에 맞게 조정 가능


유연한 스테이지 선택으로 EM TIC 3X는 처리량이 많을뿐만 아니라 계약 실험실에서도 완벽한 도구입니다. 필요에 따라 EM TIC 3X는 교환 가능한 스테이지를 사용하여 개별적으로 구성 할 수 있습니다.

· Standard stage

· Multiple sample stage

· Rotary stage

· Cooling stage 

· Vacuum Cryo Transfer Docking Station

저온 스테이지는 폴리머, 고무 또는 생물학적 물질과 같은 열에 매우 민감한 시료의 처리 뿐만아니라 일반적인 시료 처리나 높은 처리량이 요구되는 공정의 어플리케이션에 사용됩니다.



 


환경 적으로 제어되는 워크 플로우 솔루션


EM TIC 3X와 결합 된 VCT 도킹 포트는 환경에 민감하거나 극저온 샘플을 표면 처리 할 수있는 완벽한 워크 플로우를 제공합니다.

· Biological,

· Geological 

· Industrial material

이후 불활성 가스 / 진공 / 냉동 조건에서 코팅 시스템 EM ACE600 이나 EM ACE900  또는 SEM 시스템으로 옮길 수 있습니다.


EM TXP와의 시너지 효과

EM TIC 3X를 사용하기 전, 관심 영역에 최대한 가깝게 접근하기 위해 기계적인 준비가 필요한 경우가 많습니다. EM TXP는 EM TIC 3X와 같은 기기로 후속 기술을 사용하기 전, 샘플 절단(cutting) 및 연마(polishing)를 위해 개발된 유일무이한 표적물 표면 처리 시스템입니다.

EM TXP는 절단(sawing), 밀링(milling), 연삭(grinding) 및 연마(polishing)를 통해 시료를 사전 준비하도록 특별히 설계되었습니다. 까다로운 표적물을 정확하게 찾아내고 준비하기 쉽게 해주어 다루기 어려운 시료들에 탁월한 기기입니다.






- 카달로그


Leica EM TIC 3X 


EM TIC 3X




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