나노비즈코리아

본문 바로가기 주메뉴 바로가기 서브메뉴 바로가기

PRODUCTS

NanoBiz Korea

Leica

Leica EM TXP
Leica EM TXP는 SEM, TEM, 및 LM 기법으로 조사하기 전에 시료를 밀링(milling, 제분), 소잉(sawing, 절단), 그라인딩(grinding, 분쇄), 및 폴리싱(polishing, 연마)을 위한 대상물 전처리장치입니다.
통합 입체현미경이 거의 잘 보이지 않는 대상물을 정밀하고 쉽게 준비할 수 있게 합니다; 시료 피봇암(pivot arm, 회전팔)을 이용하면, 0° ~ 60° 사이의 각도에서 또는 정면에 90°로 접안경 계수선의 거리를 통해 시료를 직접 관찰할 수 있습니다.

제품설명

통합형 자동식 처리 조절


 


자동식 좌-우 안내 장치(E-W guiding mechanism), 

힘이 조절되는 공급 조절(Force-regulated feed control) 및 카운트 기능(Countdown function)을 가진 

통합형 처리 조절(Integrated process control)로 일상적으로 시료를 준비하는데 들어가는 시간 소모를 줄여줍니다. 


 


효울성이 높아진 표면 마감과 표적물 관찰 


 


통합식 입체현미경으로 시료 마감과 표적물을 관찰하기 때문에, 

사용자가 거리 측정과 표면 상태를 평가하기 위해서 시료를 옮기지 않아도 되서 효율성을 높여줍니다. 


 


다양한 툴 장착 가능

 

Leica EM TXP Target Preparation Device | Products | Leica Microsystems 


시료를 장비에서 빼내지 않고도 절삭(milling), 절단(sawing), 천공(drilling), 분쇄(grinding), 연마(polishing)을 

위한 다양한 장착물들을 변경함으로써 시간을 절약할 수 있습니다. 

그뿐만 아니라 네가지 기계 기술을 하나로 통합하였기 때문에 비용도 절약할 수 있습니다. 


 


작업시간이 간소화된 다층 시료 검사


Leica EM TXP Target Preparation Device | Products | Leica Microsystems 


품질관리에서의 작업흐름 : 기존의 방법으로는 절삭(milling), 절단(sawing), 천공(drilling), 분쇄(grinding), 연마(polishing)을 

위한 여러 시스템이 필요하며, 각 프로세스를 모두 완료하는데 시간이 많이 소요됩니다. 

대상물 표면처리 시스템인 Leica EM TXP와 광학현미경 Leica DM2700M을 함께 사용하면, 작업흐름을 간소화하여 믿을 수 있고 정확한 결과를 얻을 수 있습니다.




 


- 카달로그

Leica EM TXP 


Leica EM TXP



전화문의
02-923-3881
상단으로